Ксинтиан Ласер - Прецизна машина за ласерско сечење
Традиционална механичка обрада
Механичка обрада је традиционална технологија обраде керамичких материјала и такође најчешће коришћена метода обраде. Механичка обрада се углавном односи на стругање, сечење, брушење, бушење, итд. керамичких материјала. Његов процес је једноставан и ефикасност обраде је висока, али због високе тврдоће и крхкости керамичких материјала, механичком обрадом је тешко обрадити инжењерске керамичке компоненте са сложеним облицима, високом димензионалном прецизношћу, грубим површинама, малом храпавостом и високом поузданошћу.
Обрада механичког обликовања
Реч је о секундарној обради керамичких производа, која користи специјалне алате за сечење за прецизну механичку обраду керамичких обрадака. То је посебна обрада у машинској индустрији, коју карактерише висок изглед и ниво тачности, али ниска ефикасност производње и високи трошкови производње.
Са сталним напретком изградње 5Г, индустријска поља као што су прецизна микроелектроника и ваздухопловство и бродоградња су се даље развијала, а све покривају примену керамичких подлога. Међу њима, керамичке подлоге ПЦБ-а су постепено добијале све више и више апликација због својих супериорних перформанси.
У тренду лаке тежине и минијатуризације, традиционалне методе резања и обраде не могу задовољити потражњу због недовољне тачности. Ласер је бесконтактни алат за машинску обраду који има очигледне предности у односу на традиционалне методе обраде у технологији сечења и игра веома важну улогу у обради керамичких подлога ПЦБ-а.
Опрема за ласерску обраду керамичких ПЦБ-а се углавном користи за сечење и бушење. Због многих технолошких предности ласерског сечења, широко се користи у индустрији прецизног сечења. У наставку ћемо погледати предности примене технологије ласерског сечења у ПЦБ-има.
Предности и анализа ласерске обраде керамичке подлоге ПЦБ-а
Керамички материјали имају одлична високофреквентна и електрична својства, као и високу топлотну проводљивост, хемијску стабилност и термичку стабилност, што их чини идеалним материјалима за паковање за производњу великих интегрисаних кола и енергетских електронских модула. Ласерска обрада керамичких подлога ПЦБ-а је важна технологија примене у индустрији микроелектронике. Ова технологија је ефикасна, брза, прецизна и има високу примену.
Предности ласерске обраде керамичких супстрата ПЦБ-а:
1. Због мале величине тачке, велике густине енергије, доброг квалитета сечења и велике брзине резања ласера;
2. Узак зазор за сечење, уштеда материјала;
3. Ласерска обрада је у реду, а површина резања је глатка и без ивица;
4. Зона погођена топлотом је мала.
Керамичке подлоге ПЦБ-а су релативно крхке у поређењу са плочама од фибергласа и захтевају високу технологију обраде. Због тога се обично користи технологија ласерског бушења.
Технологија ласерског бушења има предности високе прецизности, велике брзине, високе ефикасности, скалабилног серијског бушења, применљивости на огромну већину тврдих и меких материјала и без губитка на алатима. Испуњава захтеве интерконекције високе густине и рафинираног развоја штампаних плоча. Керамичка подлога која користи технологију ласерског бушења има предности високе адхезије између керамике и метала, нема одвајања, пене, итд., Постижући ефекат раста заједно, са високом глаткоћом површине и храпавости у распону од 0,1 до 0,3μ м. Отвор за ласерско бушење креће се од 0,15 до 0,5 мм, а може бити чак и до 0,06 мм.